지원자님 질문 자체가 이미 공정기술 관점으로 잘 정리돼 있어서 걱정하실 필요가 거의 없습니다! 지금 느끼는 “이게 진짜 반도체 공정이랑 맞나?”라는 고민은 대부분 소자 실습을 한 분들이 공통으로 하는 고민이에요~ 결론부터 말씀드리면, 연관성은 분명히 있고 다만 ‘양산 공정’이 아니라 ‘공정 원리·개념’ 쪽에 더 가깝다고 이해하시면 정확합니다!!
먼저 커패시터 절연층 실습을 보면요. 절연성 고분자 용액을 스핀코팅으로 도포하고 어닐링하는 과정은 8대 공정 중에서 명확하게 박막 공정 + 열처리 공정 개념과 맞닿아 있습니다. 실제 양산에서는 ALD나 CVD로 절연막을 형성하지만, “웨이퍼 위에 균일한 절연막을 형성하고, 열처리를 통해 막의 물성을 안정화한다”는 공정 목적과 사고방식은 완전히 동일해요. 공정기술 직무에서는 이 ‘왜 균일해야 하는지’, ‘어닐링 조건이 막 특성에 어떤 영향을 주는지’를 이해하고 있는지가 핵심이라서, 지원자님의 경험은 충분히 의미가 있습니다!
그 다음 섀도우 마스크를 사용해서 Thermal evaporator로 금속 전극을 증착한 부분도 마찬가지예요. 포토 공정과 식각을 생략하고 마스크로 패턴을 단순화했을 뿐이지, 증착이라는 공정 자체는 8대 공정의 박막 공정에 정확히 포함됩니다. 특히 Thermal evaporation은 PVD 계열 증착 방식의 아주 기초적인 형태라서, “진공 하에서 증착 조건에 따라 막 두께·균일도가 달라진다”는 이해를 설명하기에 아주 좋아요~
초반에 IPA 세정, 초음파 처리, UV 오존 처리를 한 것도 절대 과한 해석이 아닙니다. 오히려 이 부분은 지원자님이 적극적으로 가져가야 할 포인트예요!! 양산 세정 공정(RCA, SC-1, SC-2 등)과 공정 레벨은 다르지만, 표면 오염 제거 → 접착력/막질 개선 → 공정 신뢰성 확보라는 목적은 완전히 동일합니다. “공정 전 세정이 소자 특성에 미치는 영향을 체감했다”라는 식으로 정리하면 공정기술 면접에서도 충분히 공감 받습니다~
두 번째 트랜지스터 절연층 관련 실습도 상당히 좋습니다. SAMs를 형성하기 위해 자가처리 화합물을 흡착시키는 과정은, 양산 공정 기준으로 보면 ALD 기반 고품질 절연막과 대응되는 개념이라고 보시면 돼요. 즉, 표면 화학 반응을 이용해 얇고 균일한 절연층을 형성한다는 점에서 ‘차세대 박막 형성 개념’과 연결됩니다. 공정기술 쪽에서는 이런 경험을 “계면 특성 제어”, “표면 반응 기반 공정”으로 풀어내는 게 핵심이에요~
베이크와 초음파 처리 역시 단순한 실험 절차가 아니라, 막의 안정화와 불필요한 잔여물 제거라는 관점에서 보면 열처리 공정과 세정 공정의 조합으로 해석할 수 있습니다. 이걸 단순히 실험 보조 작업으로 생각하지 말고, “공정 조건에 따라 절연층의 재현성과 신뢰도가 달라진다”는 인사이트를 얻었다고 정리하시면 좋습니다!
이후 섀도우 마스크를 활용해 Thermal evaporator로 반도체층과 소스/드레인 전극을 증착한 과정 역시, 포토 공정을 단순화했을 뿐 증착 + 전극 형성이라는 핵심 공정 개념은 그대로입니다. 특히 트랜지스터에서는 전극-채널 계면 특성이 중요한데, 이 부분을 경험했다는 점은 공정기술 직무에서 충분히 강점으로 작용해요~
정리해보면, 지원자님의 실습은 “8대 공정을 그대로 양산 수준으로 했다”기보다는, 8대 공정의 핵심 원리들을 소자 관점에서 압축 경험한 것이라고 보는 게 가장 정확합니다! 자소서나 면접에서는 공정 이름을 억지로 끼워 맞추기보다, “막 형성 목적, 공정 조건, 계면과 물성 변화, 공정 간 연계성” 위주로 설명하시면 공정기술 지원자로서 훨씬 설득력이 생겨요~
지금 경험은 절대 가벼운 경험이 아니고, 오히려 잘 정리만 하면 공정 이해도가 높은 지원자로 보일 수 있는 재료입니다!! 방향 정말 잘 잡고 계세요~
도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
채택된 답변
